Depth Research Report

东山精密

002384.SZ  ·  电子元件  ·  光模块 + AI PCB
买入 · BUY
¥199.18
2026-07-24 收盘价  |  总市值 3,648 亿元  |  PB 16.12
公司通过并购索尔思光电切入"光芯片+光模块"一体化赛道,成为全球少数具备100G/200G EML高端光芯片量产能力的厂商。26Q1营收同比+52.7%,归母净利同比+143.5%,光模块业务利润占比超50%。同时,AI PCB高端产能持续释放,Multek具备78层以上超高多层板能力。多家券商一致给予"买入"评级,预计2026年归母净利润75亿元,对应PE约63倍,2027年PE降至20倍。短期估值偏高但成长确定性极强,建议买入。
公司概况

苏州东山精密制造股份有限公司(股票代码:002384.SZ)总部位于江苏省苏州市,以"创建更互联互通的新世界"为使命,致力于成为全球领先的智能互连先进产品与解决方案提供商。公司于2010年4月在深圳证券交易所上市。

截至2025年底,公司是全球第一大边缘AI设备PCB供应商、全球第二大FPC供应商、全球前三大PCB供应商。公司在全球布局约15个生产基地,覆盖亚洲、北美洲、欧洲及非洲。2025年完成对索尔思光电及法国GMD集团的并表,正式布局光通信领域并强化欧洲汽车零部件布局。

法定代表人
袁永刚
总股本
18.32
亿股
流通市值
2,761
亿元
所属行业
电子·元件
主营业务

公司已形成电子电路、光模块(含光芯片)、精密组件、光电显示模组四大核心业务板块,构建起高度协同的多元化产业矩阵。

光模块及光芯片(索尔思光电):采用IDM模式实现"光芯片+光模块"一体化,为国内少数、全球为数不多具备100G/200G PAM4 EML高端光芯片量产能力的厂商。产品覆盖10G至1.6T全速率光模块,并推进3.2T研发。26Q1索尔思收入同比翻倍,800G光模块已向Meta出货,Oracle、Microsoft、xAI等客户导入顺利。

电子电路(PCB):2025年营收256.20亿元,占比63.9%。FPC业务依托全球第二的MFLEX产能,受益于AI终端、折叠屏创新驱动的FPC单机价值提升。刚性PCB方面,Multek具备78层以上超高多层与7阶厚板HDI PCB能力,采用超低损耗M8/9级材料实现224Gbps传输速率,投入超10亿美元扩充高端产能。

精密组件:2025年收入59.30亿元,同比增长31%。涵盖汽车核心零部件等领域,通过收购法国GMD集团强化欧洲布局。

光电显示模组:2025年收入59.86亿元,毛利率同比提升1.86pct至5.18%。

业务板块 2025营收(亿元) 占比 毛利率 同比
电子电路(PCB)256.2063.9%17.59%+3.3%
光电显示模组59.8614.9%5.18%-6.0%
精密组件59.3014.8%9.22%+31.0%
光模块(含光芯片)14.363.6%36.74%新增并表
合计401.25100%14.09%+9.1%
财务分析

2025年公司实现营收401.25亿元,同比增长9.12%;归母净利润13.86亿元,同比增长27.67%。26Q1业绩爆发,单季营收131.38亿元(同比+52.72%),归母净利11.10亿元(同比+143.47%),单季净利接近2025全年水平。毛利率19.33%,同比+5.20pct,受益于高毛利光模块业务并表贡献。

财务指标 2023A 2024A 2025A 2026Q1
营业收入(亿元)336.48367.91401.25131.38
营收同比+7.6%+9.3%+9.1%+52.7%
归母净利润(亿元)19.6510.8913.8611.10
净利润同比-1.5%-44.6%+27.7%+143.5%
毛利率15.2%14.0%14.1%19.3%
净利率5.8%3.0%3.5%8.6%
ROE(摊薄)10.83%5.77%6.46%4.90%
基本EPS(元)1.080.630.750.61

盈利能力跃升:26Q1毛利率19.33%(同比+5.20pct),净利率8.56%(同比+3.25pct),利润增速大幅跑赢收入增速,主因索尔思光电并表带来利润结构性改善。光芯片产能持续爬坡、良率提升,盈利空间有望进一步扩大。

现金流稳健:2025年经营活动现金净流入53.07亿元,同比增长6.44%。26Q1经营性现金流11.27亿元,经营质量稳健。

费用管控:26Q1三项费用率合计6.98%,同比-0.28pct,规模效应初步显现。研发费用3.71亿元,绝对额同比+34.9%。

估值分析

截至2026年7月24日,公司总市值3,648亿元,流通市值2,761亿元。当前股价199.18元,对应2025年静态PE约263倍(受2025利润基数较低影响),但前瞻估值随业绩爆发快速下降。

估值指标 当前值 说明
PE(TTM)~63x基于26H1业绩预告年化
PE(2026E)~49x券商一致预期归母净利75亿
PE(2027E)~20x券商一致预期归母净利150亿
PE(2028E)~12x券商一致预期归母净利240亿
PB(MRQ)16.12x每股净资产约12.35元
PS(TTM)~9.1x基于近四季度营收约400亿

多家券商盈利预测汇总:

机构 2026E净利(亿) 2027E净利(亿) 2026E PE 评级
国盛证券7524049x买入
招商证券76.7149.448x强烈推荐
方正证券74.5150.149x强烈推荐
中泰证券75.4148.448x买入
中金公司59.1138.062x跑赢行业

公司当前估值水平高于电子元件行业平均(PE约30-40倍),但考虑到光芯片+光模块+AI PCB三轮驱动带来的爆发式增长预期,2027年PE快速降至20倍具备较强吸引力。投资者需关注短期估值消化过程。

行业简要对比

东山精密横跨光通信与PCB两大AI核心赛道,在A股市场具有稀缺性。

风险提示