公司于2002年在广州市黄埔区成立，2024年在深圳证券交易所主板挂牌上市。广合科技一直致力于以高速、高频为主的高端PCB制造，产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域。公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售，重点产品包括服务器主板用印制电路板、AI服务器超高阶高多层复合基板等。公司荣获国家级绿色工厂、制造业单项冠军产品等荣誉。
公司主营业务为PCB的研发、生产和销售，产品主要定位于中高端应用市场，在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求。按下游应用领域划分，服务器用PCB产品的收入占比约七成，是公司产品最主要的下游应用领域，产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心核心设备。
| 产品类别 | 2025年收入（百万元） | 2024年收入（百万元） | 2023年收入（百万元） | 2025毛利率 |
|---|---|---|---|---|
| PCB | 5,101.89 | 3,479.38 | 2,537.14 | 29.88% |
| 其他业务 | 383.48 | 254.91 | 141.13 | 94.97% |
| 合计 | 5,485.37 | 3,734.28 | 2,678.27 | 34.43% |
核心客户：DELL（戴尔）、浪潮信息、Foxconn（鸿海精密）、Quanta Computer（广达电脑）、Inventec（英业达）等，并已与华为、联想、Compal（仁宝）、Wistron（纬创）等服务器客户开展合作。服务范围覆盖全球前10大服务器制造商中的8家。
产能布局：国内拥有广州、湖北黄石两大制造基地；海外泰国广合2025年6月正式投产，12月即实现月度盈利，盈亏平衡周期仅6个月。此外，公司计划投资60亿元建设东莞智造总部项目，预计不晚于2031年完成。
技术突破：完成PCIe 6.0平台转批量能力；AI服务器领域完成PCIe交换板（30L+）、UBB/IO板（28L-46L）、OAM板（18L+，2阶-8阶HDI）、GPU主板（24L 6阶HDI）、中置背板等高端产品认证；数据中心交换机领域完成400G及800G交换机板量产。
| 财务指标 | 2023年 | 2024年 | 2025年 | 2026Q1 |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入（百万元） | 2,678.27 | 3,734.28 | 5,485.37 | 1,914.00 |
| 营收同比增速 | 11.02% | 39.43% | 46.89% | 71.35% |
| 主营业务利润（百万元） | 891.84 | 1,246.46 | 1,888.70 | — |
| 综合毛利率 | 33.30% | 33.38% | 34.43% | 36.93% |
| ROE（摊薄） | 22.66% | 22.00% | 25.53% | 5.45% |
| 年化ROE | 25.60% | 27.57% | 28.81% | 28.07% |
分析要点：公司2023-2025年营收CAGR达43.1%，归母净利润CAGR达50.2%，呈现加速增长态势。毛利率从33.3%稳步提升至34.4%，26Q1进一步攀升至36.9%，反映产品结构持续高端化。ROE持续保持在22%以上高位，年化ROE接近28%，盈利能力优异。2026H1预计归母净利润9.10~9.60亿元，同比增长85%~95%，业绩持续高增。
| 估值指标 | 2025-12-31 | 2025-09-30 | 2025-06-30 | 2024-12-31 |
|---|---|---|---|---|
| 总市值（亿元） | 347.49 | 338.02 | 249.91 | 213.91 |
| PE（TTM） | 38.29 | 39.85 | 32.40 | 34.65 |
| PE（LYR） | 51.40 | 50.00 | 36.96 | 51.58 |
| PB（MRQ） | 9.56 | 9.96 | 7.51 | 7.45 |
| PS（TTM） | 7.11 | 7.59 | 6.14 | 6.30 |
| 股息率 | 0.30% | 0.31% | 0.42% | — |
机构盈利预测：广发证券预计2026-2028年归母净利润分别为23.06/38.02/47.45亿元，EPS分别为4.88/8.04/10.04元/股，给予26年50倍PE，合理价值243.93元/股；华安证券预计2026-2028年归母净利润分别为20.27/31.93/51.84亿元，EPS为4.29/6.76/10.97元，对应PE为38.06/24.16/14.88x。
| 可比公司 | 2026E PE | 2027E PE | 备注 |
|---|---|---|---|
| 深南电路（002916） | 39.7x | 43.1x | PCB+封装基板龙头 |
| 胜宏科技（300476） | 36.8x | 32.5x | AI PCB高成长 |
| 沪电股份（002463） | 27.0x | 21.9x | 通信+数据中心PCB |
| 景旺电子（603228） | — | 23.4x | PCB多元化布局 |
| 广合科技（001389） | 38~50x | 24~43x | 服务器PCB核心标的 |
AI商业化加速驱动算力景气上行，PCB产业链全面受益。算力硬件代际升级推动PCB向高密度、高性能方向发展，更高层数、更高阶数、材料更先进的产品技术难度大、产能消耗大，价值量持续提升。AI服务器PCB市场规模预计2026年达128亿美元，2027年将激增至253亿美元（+98%）。
广合科技在服务器PCB领域具有显著差异化优势：服务器收入占比约八成，为行业最高；深度绑定全球前10大服务器制造商中的8家；是国内唯一通过英伟达GB200芯片认证的PCB厂商；泰国基地投产当年盈利，全球化布局领先。相比深南电路的"PCB+封装基板+电子装联"三合一布局，广合科技更专注于服务器赛道，弹性更大。
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