方正科技
600601.SH

方正科技集团股份有限公司（简称"方正科技"）系于1985年1月2日经中国人民银行上海市分行批准公开发行设立的股份制企业，注册于上海，统一社会信用代码913100001323659093，法定代表人陈宏良，注册资本约42.74亿元。公司属印制电路板（PCB）制造行业，主要经营活动为PCB产品的设计研发、生产和销售全流程，并为客户提供QTA和NPI服务。

2022年公司剥离非核心资产后全面聚焦PCB业务，目前产品主要包括高密度互连板（HDI）、多层板（2–56层）、软硬结合板等，广泛应用于移动智能终端、5G无线通讯基站、数据中心、光模块、工业控制、医疗电子、智能车载产品和可穿戴消费电子等领域。主要客户包括华为、中兴、Dell等。公司在珠海、重庆建立成熟生产基地，泰国智造基地已进入试生产阶段。截至2025年底，公司纳入合并范围的子公司共19户，员工约5,467人。控股股东为焕新方科，实际控制人为珠海市国资委。

公司专注PCB核心主业，以中高端HDI板、高多层板为核心产品，秉持以客户为中心的理念，深入洞察并精准把握客户多元化、深层次需求，加速推进产品结构的优化升级。在持续巩固通讯设备、智能终端等传统市场领域的同时，加大布局AI服务器、光模块、交换机等新兴市场的高附加值领域。

核心技术能力

公司已具备行业先进的研发与制造能力，技术储备丰富，尤其在HDI产品方面位居国内前列。已成功开发多项自主知识产权核心技术：FVS技术（显著提升布线密度并降低信号损耗）、Z向互联技术（实现多PCB堆叠互联，支持超高厚径比及局部高密度复杂设计）；已实现UHD、Cavity、mSAP、特殊散热、高端光模块等多项特色工艺的量产能力，持续为客户N+1、N+2代产品研发提供服务。

产能布局

公司在珠海、重庆建立成熟生产基地，高端产品产能占比稳步提升。泰国智造基地主要产品为高多层板和HDI，已于2025年上半年进入试生产，取得泰国RG.4生产经营许可证，进一步提升全球交付能力与风险对冲能力。2025年6月，公司发布定增预案，拟募资19.8亿元投资"人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目"，建设期19个月，达产后预计年产值20.03亿元、净利润2.06亿元。

近4年主要财务数据

注：2025年财务数据基于公司年报及三季报推算，其中归母净利润为研报预测均值约4.71亿元。2025年三季报显示前三季度营收33.98亿元（+38.71%），归母净利润3.17亿元（+50.81%）。2026H1业绩预增公告预计归母净利润5.1–6.3亿元，同比+196%至+265%。

财务亮点

2025年以来公司盈利能力显著提升：前三季度毛利率23.06%、净利率9.32%，单Q3毛利率24.38%、净利率11.45%，均创近年新高。ROE从2023年的3.51%提升至2025年的10.21%，年化ROE达19.50%（2026Q1），盈利中枢持续上移。2026年上半年业绩预增196%–265%，核心原因为主营PCB业务加速拓展高端产品及高附加值业务订单，产品结构持续优化。

当前估值指标（截至2026-07-24）

券商盈利预测（2025E–2027E）

注：PE对应预测发布时的股价，不同机构发布时点不同，PE差异较大。

当前估值处于行业较高水平，主要反映了市场对AI算力PCB赛道的高成长预期。考虑到2026H1业绩预增近2–2.7倍，若以2026年预测净利润5–7亿元计算，前瞻PE将降至60–85倍区间，估值消化速度较快。

方正科技在PCB行业市值排名第10，估值水平高于行业均值，但ROE改善幅度和业绩增速处于行业前列。与同行相比，公司在HDI领域的差异化竞争优势明显，尤其在AI服务器和光模块用高端PCB方面具备稀缺的技术能力（Cavity、mSAP、UHD等已量产），有望持续受益于AI算力扩容带来的高端PCB需求增长。

• 技术创新不及预期 — 新技术、新产品在市场推广过程中存在失败风险，技术迭代能否吸引用户存在不确定性。
• 下游需求增长不及预期 — PCB下游主要涉及消费电子、通信、服务器等领域，如果下游发展不及预期，将对PCB需求造成影响。
• 行业竞争加剧 — 大量同行纷纷将资源向数据通讯领域倾斜，未来竞争或将趋向同质化与白热化，利润空间可能面临结构性挤压。
• 新产能释放不及预期 — 定增项目和泰国基地的产能爬坡进度存在不确定性，若投产延迟将影响业绩兑现节奏。
• 原材料价格波动风险 — 上游覆铜板、铜箔等原材料价格波动可能影响毛利率水平。
• 股东减持风险 — 2026年方正信息产业已累计减持公司2.96%股份，持股降至3.51%，后续减持可能对股价造成压力。