沪士电子股份有限公司（简称"沪电股份"）于1992年在江苏省昆山市设立，2010年在深圳证券交易所中小企业板挂牌上市，实际控制人为吴礼淦家族，董事长陈梅芳，总经理吴传彬。公司秉持"成长、长青、共利"的经营理念，专注执行"聚焦PCB主业、精益求精"的稳定成长战略，现已发展成为印制电路板行业内的重要品牌之一。
公司主导产品为14–28层企业通讯市场板、中高阶汽车板，并以办公及工业设备板为有力补充，技术能力最高层数达56层，最小线宽/线距达2.5/2.5mil，拥有160万平方米印制电路板的生产能力。产品广泛应用于通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子、工业设备、半导体芯片测试等领域。连续多年入选N.T.Information世界PCB制造企业百强及CPCA中国PCB百强企业，被CPCA评为优秀民族品牌企业。截至2025年底，公司员工约15,243人，注册资本约19.24亿元。
公司主要业务属于电子元器件行业中的PCB制造业，以中高端企业通讯市场板和汽车板为核心产品，产品覆盖高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、通用服务器、无线通信网络、智能汽车等高增长、高技术壁垒领域。
| 产品类别 | 营业收入（百万元） | 占比 | 毛利率 |
|---|---|---|---|
| 企业通讯市场板 | 14,656.3 | 77.4% | 39.68% |
| 汽车板 | 3,044.6 | 16.1% | 22.84% |
| 办公及工业设备板 | 442.4 | 2.3% | 42.10% |
| 其他业务 | 798.2 | 4.2% | 2.88% |
| 合计 | 18,945.2 | 100% | 35.48% |
2025年数据通讯应用领域PCB实现营收约146.56亿元，同比增长45.21%，毛利率同比提升1.33pct。其中：高速网络交换机及其配套路由应用领域营收81.69亿元，同比大增109.89%，是增长最快的细分领域；AI服务器和HPC应用领域营收30.06亿元；通用服务器应用领域营收25.40亿元。公司将有限高阶产能优先配置于头部客户核心产品，1.6T交换机产品已完成客户端认证并开始小批量交付，基于448Gbps速率的3.2T交换机PCB已启动材料和工艺布局。
2025年智能汽车应用领域PCB实现营收约30.45亿元，同比增长26.41%。其中汽车智能及电动化系统应用领域营收11.79亿元，同比激增114.62%。公司以毫米波雷达、HDI自动驾驶辅助、智能座舱域控制器、P2Pack为代表的新兴汽车板产品持续放量，成为业内唯一实现P2Pack PCB产品大批量量产的厂商。胜伟策2025年营收同比增长约107.63%，成功实现扭亏。
公司从2024Q4开始大规模高端产能扩张：①常州3亿美元项目（CoWoP/mSAP孵化平台）；②33亿元高端PCB生产项目（建设期2年）；③55亿元沪利微电扩产项目；④68亿元昆山AI服务器及下一代交换机项目。泰国生产基地2026Q2实现单季扭亏为盈，26Q1收入约2.95亿元，26Q2单月产值超1.5亿元，稼动率基本满载，用于400G交换机等领域产品已批量量产。
| 指标 | 2022年 | 2023年 | 2024年 | 2025年 |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入（亿元） | 83.36 | 89.38 | 133.42 | 189.45 |
| 营业收入同比 | +12.36% | +7.23% | +49.26% | +42.00% |
| 归母净利润（亿元） | 13.61 | 15.13 | 25.87 | 38.22 |
| 归母净利润同比 | +28.0% | +11.09% | +71.05% | +47.74% |
| 毛利率（%） | 30.59 | 31.17 | 34.54 | 35.48 |
| 净利率（%） | 16.33 | 16.92 | 19.39 | 20.16 |
| ROE摊薄（%） | 16.47 | 15.46 | 21.85 | 25.29 |
| 基本每股收益（元） | 0.72 | 0.79 | 1.35 | 1.99 |
注：2025年数据来自公司业绩快报。2026Q1实现营收62.14亿元（+53.91%），归母净利润12.42亿元（+62.90%），毛利率35.63%，创历史新高。2026H1业绩预告归母净利润28.3–30亿元，同比+68%–78%。
公司2023–2025年营收复合增速达45.6%，归母净利润复合增速达58.8%，呈现爆发式增长。毛利率从2022年的30.59%提升至2025年的35.48%，主要受益于AI类高附加值PCB产品占比持续提升。ROE从2023年的15.46%跃升至2025年的25.29%，盈利质量显著改善。2025年PCB业务毛利率达36.91%，其中数通PCB毛利率39.68%，体现了公司在高端PCB市场的定价权。26Q1毛利率35.63%在上游CCL材料涨价背景下仍同比提升2.88pct，定价能力稳固。
| 机构 | 2026E净利（亿） | 2027E净利（亿） | 2028E净利（亿） | 对应PE（倍） |
|---|---|---|---|---|
| 申万宏源 | 63 | 110 | 166 | 22/13/8 |
| 招商证券 | 59.4 | 99.1 | 138.6 | 24/14/10 |
| 长江证券 | 54.8 | 89.7 | 134.7 | 26/17/11 |
| 华安证券 | 57.0 | 80.9 | 117.6 | 25/18/12 |
| 中邮证券 | 58 | 89 | 129 | 24/16/11 |
注：PE基于2026年7月24日收盘价计算。
| 指标 | 沪电股份 | 行业均值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| PE(TTM) | 40.68 | ~53 | 低于行业均值 |
| PE(LYR) | 54.35 | ~55 | 基于2024年净利 |
| PB(MRQ) | 10.08 | ~4.5 | 溢价反映高ROE |
| PS(TTM) | 7.88 | ~5.5 | — |
| 股息率 | 0.68% | ~1.2% | — |
| 总市值（亿元） | 1,406 | — | PCB行业排名第5 |
公司当前PE(TTM)为40.68倍，低于PCB行业均值，考虑到2026–2027年净利润CAGR约57%，PEG仅约0.7，估值具有较强吸引力。以2027年为定价基准，主流券商给予目标PE 26–30倍，对应目标市值2,400–3,300亿元，较当前市值有70%–135%的上行空间。公司ROE达25.3%，在PCB行业中仅次于胜宏科技，高ROE支撑了较高的PB水平。
| 公司 | 总市值（亿） | PE(TTM) | PB | ROE(2025) | 核心定位 |
|---|---|---|---|---|---|
| 胜宏科技 | 2503 | 68.9 | 16.5 | — | HDI产能龙头 |
| 生益科技 | 1735 | 61.7 | 11.2 | — | 覆铜板龙头 |
| 深南电路 | 1549 | 57.0 | 9.6 | — | 高层板技术领先 |
| 沪电股份 | 1406 | 40.7 | 10.1 | 25.3% | 数通PCB全球龙头 |
| 鹏鼎控股 | 1172 | 28.9 | 3.6 | — | FPC全球龙头 |
| 方正科技 | 434 | 137.6 | 8.9 | 10.2% | HDI+高层数布局 |
沪电股份在PCB行业市值排名第5，PE估值低于行业均值，ROE行业领先。公司核心竞争力在于：①兼顾GPU/ASIC/交换机三大核心市场的产品组合；②在谷歌TPU供应链中约30%份额的核心地位；③英伟达下一代平台（Rubin）产品已通过认证进入工程打样；④1.6T交换机PCB已完成客户端认证并开始小批量交付。相比竞争对手，公司掌握领先的技术储备、稳健的成本控制能力以及优质多元的客户结构，"入场者多、通关者少"的行业格局将加速高阶PCB市场份额向公司集中。
本报告由AI基于公开数据自动生成，仅供参考，不构成任何投资建议。报告中所引用的数据来源于恒生聚源（GilData），力求准确但不保证完全无误。投资者据此操作，风险自担。过往业绩不代表未来表现。市场有风险，投资需谨慎。