公司成立于1984年，总部坐落于深圳，主要生产基地位于深圳、江苏无锡及南通，在北美设有子公司，欧洲设有研发站点。公司拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供"样品→中小批量→大批量"的综合制造能力。根据Prismark数据，2025年公司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第4。公司系国家火炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企业、中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位。
公司拥有业界独特的"3-In-One"业务布局，涵盖PCB、封装基板及电子装联三大板块，覆盖通信、数据中心、汽车电子、航空航天、工控医疗等领域。
| 产品类别 | 2025收入（百万元） | 2024收入（百万元） | 2023收入（百万元） | 2025毛利率 |
|---|---|---|---|---|
| 印制电路板（PCB） | 14,359.27 | 10,493.69 | 8,072.65 | 35.53% |
| 封装基板 | 4,147.79 | 3,171.06 | 2,306.32 | 22.58% |
| 电子装联 | 3,074.96 | 2,822.80 | 2,119.29 | 15.00% |
| 其他产品 | 745.82 | 552.86 | 425.04 | 18.41% |
| 其他业务 | 1,319.13 | 867.04 | 603.13 | 4.47% |
| 合计 | 23,646.98 | 17,907.45 | 13,526.43 | 28.32% |
PCB业务（占比60.7%）：产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子领域。AI服务器相关产品需求加速释放，订单同比显著增加。400G以上高速交换机及光模块PCB占比同比大幅提升，1.6T光模块PCB已实现量产。公司为谷歌TPU V7高端PCB独家供应商。
封装基板业务（占比17.5%）：产品包括模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等。BT类方面，存储类产品制造能力持续突破，推动客户高端DRAM产品项目导入及量产；FC-BGA类实现历史性突破，22层及以下已量产，24层及以上研发按期推进，已在AMD、Intel、高通旗舰CPU实现批量出货。广州工厂乐观预计2026年实现盈亏平衡。
电子装联业务（占比13.0%）：产品涵盖PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，聚焦数据中心及汽车电子领域。
产能扩张：南通四期及泰国工厂于2025年下半年投产；无锡46亿元高速高密电子电路项目预计2027年上半年量产；广州封装基板项目产能爬坡稳步推进。
| 财务指标 | 2023年 | 2024年 | 2025年 | 2026Q1 |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入（百万元） | 13,526.43 | 17,907.45 | 23,646.98 | 6,596.00 |
| 营收同比增速 | -3.33% | 32.39% | 32.05% | 37.90% |
| 主营业务利润（百万元） | 3,169.72 | 4,447.14 | 6,695.96 | — |
| 综合毛利率 | 23.43% | 24.83% | 28.32% | 29.17% |
| ROE（摊薄） | 10.60% | 12.85% | 19.10% | 4.70% |
| 年化ROE | 10.99% | 13.51% | 20.62% | 19.30% |
分析要点：公司2023-2025年营收CAGR达32.2%，归母净利润CAGR达52.4%，业绩进入加速释放期。毛利率从23.4%大幅提升至28.3%，26Q1进一步升至29.2%，反映AI高毛利产品占比持续提升（AI相关PCB收入占比已超40%，AI PCB毛利率达45%+）。ROE从10.6%跃升至19.1%，盈利能力显著改善。2026Q1计提股权激励费用约1.0亿元及汇兑损失约5000万元，若加回实际盈利能力更强。
| 估值指标 | 2025-12-31 | 2025-09-30 | 2025-06-30 | 2024-12-31 |
|---|---|---|---|---|
| 总市值（亿元） | 1,548.77 | 1,444.43 | 718.81 | 641.10 |
| PE（TTM） | 57.04 | 64.19 | 36.13 | 32.41 |
| PE（LYR） | 82.49 | 76.93 | 38.28 | 45.85 |
| PB（MRQ） | 9.57 | 9.49 | 4.76 | 4.51 |
| PS（TTM） | 7.17 | 7.21 | 3.84 | 3.75 |
| 股息率 | 0.30% | 0.32% | 0.64% | 0.80% |
机构盈利预测：招商证券预计2026-2028年营收331.1/463.5/625.7亿元，归母净利润58.2/88.2/130.4亿元，EPS 8.55/12.95/19.14元，对应PE 36.6/24.1/16.3倍，维持"强烈推荐"；中金公司预计2026-2027年归母净利润50.04/70.00亿元，对应PE 34.4/24.6倍；长江证券预计2026-2028年归母净利润57.73/82.16/117.21亿元，对应PE 50.27/35.32/24.76倍。
| 可比公司 | 2026E PE | 2027E PE | 备注 |
|---|---|---|---|
| 沪电股份（002463） | 27.0x | 21.9x | 通信+数据中心PCB |
| 胜宏科技（300476） | 36.8x | 32.5x | AI PCB高成长 |
| 广合科技（001389） | 38~50x | 24~43x | 服务器PCB核心 |
| 生益科技（600183） | 27.7x | 19.5x | 覆铜板龙头 |
| 景旺电子（603228） | 32.8x | 24.8x | PCB多元化 |
| 深南电路（002916） | 34~50x | 25~43x | PCB+载板双龙头 |
全球PCB市场规模2025年达852亿美元（+15.8%），2025-2030年CAGR约8%。18层及以上多层板、HDI增速明显高于行业水平，主要得益于数据中心、高速网络通信等AI算力基础设施需求高增长。AI商业化加速驱动算力景气上行，北美四大巨头今年资本开支有望超过7000亿美元。
深南电路在行业中具有独特竞争优势：①"3-In-One"业务布局覆盖1-3级封装全产业链，国内唯一；②全球PCB厂商营收排名第4，规模效应显著；③封装基板领域国内龙头，FC-BGA实现历史性突破，打破海外垄断；④mSAP光模块PCB行业份额领先，1.6T产品已量产；⑤谷歌TPU V7高端PCB独家供应商；⑥央企背景（中航工业集团），客户信任度高。相比广合科技专注服务器PCB的高弹性路线，深南电路业务更为多元，抗周期能力更强，封装基板业务提供第二增长曲线。
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